Periodo de publicación recogido
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Straightness and flatness evaluation using data envelopment analysis.
S. Cho, J.-Y. Kim
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 63, Nº. 5-8, 2012, págs. 731-740
Highly reliable processes for embedding discrete passive components into organic substrates.
H.S. Cho, S. Cho, J. Jo, H. Seo, B. Kim, J. Yoo
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 5, 2008, págs. 739-743
Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip¿chip ball grid arrays package by FEM.
S. Cho, J.Y. Lee
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 300-309
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