M.Y. Tsai

• Artículos de revistas (4)

• Artículos de revistas

  • Failure and stress analysis of through-aluminum-nitride-via substrates during thermal reliability tests for high power LED applications

    M.Y. Tsai, C.H. Lin, K.F. Chuang, Y.H. Chang, C.T. Wu, S.C. Hu

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 120-128

    • Resumen
    

  • Water-jet-assisted diamond disk dressing characteristics of CMP polishing pad.

    M.Y. Tsai, W.-Z. Yang

    International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 62, Nº. 5-8, 2012, págs. 645-654

    

  • Effect of CMP conditioner diamond shape on pad topography and oxide wafer performances.

    M.Y. Tsai, W.K. Chen

    International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 55, Nº. 1-4, 2011, págs. 253-262

    

  • Evaluation of test methods for silicon die strength.

    M.Y. Tsai, C.H. Chen

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 933-941

    

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