Periodo de publicación recogido
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Material removal mechanism of precision grinding of soft-brittle CdZnTe wafers.
Z. Zhang, Y. Meng, D. Guo, L. Wu, Yongjun Tian, R. Liu
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 46, Nº. 5-8, 2010, págs. 563-570
Effects of wafer curvature caused by film stress on the chemical mechanical polishing process.
L. Wu
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 40, Nº. 9-10, 2009, págs. 929-939
A Numerical Simulation for Design and Operation of an Underactuated Finger Mechanism for LARM Hand
L. Wu, Marco Ceccarelli
Mechanics based design of structures and machines, ISSN 1539-7734, Vol. 37, Nº. 1, 2009, págs. 86-112
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