Periodo de publicación recogido
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Using GA-SVM for defect inspection of flip chips based on vibration signals
Ke Li, Lingyun Wang, JingJing Wu, Qiuju Zhang, Guanglan Liao, Lei Su
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 81, 2018, págs. 159-166
Wind–rain-induced vibration of cable: an analytical model (1)
Lingyun Wang, Y.L. Xu
International journal of solids and structures, ISSN 0020-7683, Vol. 40, Nº 5, 2003, págs. 1265-1280
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