Periodo de publicación recogido
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Using GA-SVM for defect inspection of flip chips based on vibration signals
Ke Li, Lingyun Wang, JingJing Wu, Qiuju Zhang, Guanglan Liao, Lei Su
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 81, 2018, págs. 159-166
X-ray inspection of TSV defects with self-organizing map network and Otsu algorithm
Junjie Shen, Pengfei Chen, Lei Su, Tielin Shi, Zirong Tang, Guanglan Liao
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 129-134
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