Mauro Ciappa

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  • Experimental characterization of critical high-electric field spots in power semiconductors by planar and scanning collimated alpha sources

    Mauro Ciappa, Ying Pang, Chenchen Sun

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 476-481

    • Resumen
    

  • Reliability investigation of the copper-zinc system for solid diffusion bonding in power modules

    Franc Dugal, Mauro Ciappa

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 460-464

    • Resumen
    

  • Reliability issues in power electronics

    Francesco Iannuzzo, Mauro Ciappa

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 1-2

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  • Electro-thermal simulation of current sharing in silicon and silicon carbide power modules under short circuit condition of types I and II

    Hiroshi Suzuki, Mauro Ciappa

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 12-16

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  • Modeling the threshold voltage instability in SiC MOSFETs by multiphonon-assisted tunneling

    Takuo Kikuchi, Mauro Ciappa

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 33-38

    • Resumen
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