Houman Zahedmanesh

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  • Design considerations for the mechanical integrity of airgaps in nano-interconnects under chip–package interaction; a numerical investigation

    Houman Zahedmanesh, Mario González, Ivan Ciofi, Kristof Croes, Jürgen Bömmels, Zsolt Tőkei

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 102-107

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