Mario González

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  • Enhanced Cu pillar design to reduce thermomechanical stress induced during flip chip assembly

    Melina Lofrano, Vladimir Cherman, Mario González, Eric Beyne

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 87, 2018, págs. 97-105

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  • Impact of via density and passivation thickness on the mechanical integrity of advanced Back-End-Of-Line interconnects

    Luka Ključar, Mario González, Kristof Croes, Ingrid De Wolf, Joke De Messemaeker, Gayle Murdoch, Philip Nolmans, Joeri De Vos, Jürgen Bömmels, Eric Beyne, Zsolt Tőkei

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 297-305

    • Resumen
    

  • Design considerations for the mechanical integrity of airgaps in nano-interconnects under chip–package interaction; a numerical investigation

    Houman Zahedmanesh, Mario González, Ivan Ciofi, Kristof Croes, Jürgen Bömmels, Zsolt Tőkei

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 102-107

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  • Evaluation of via density and low-k Young's modulus influence on mechanical performance of advanced node multi-level Back-End-Of-Line

    Luka Ključar, Mario González, Ingrid De Wolf, Kristof Croes, Jürgen Bömmels, Zsolt Tőkei

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 56, 2016, págs. 93-100

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  • Cursos “aprende más de...”

    Alberto Bañón, Silvia Ortega, Mario González, Juan José Regidor

    Nuclear España: Revista de la Sociedad Nuclear española, ISSN 1137-2885, Nº. 346, 2013, págs. 74-74

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