Periodo de publicación recogido
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Enhanced Cu pillar design to reduce thermomechanical stress induced during flip chip assembly
Melina Lofrano, Vladimir Cherman, Mario González, Eric Beyne
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 87, 2018, págs. 97-105
Luka Ključar, Mario González, Kristof Croes, Ingrid De Wolf, Joke De Messemaeker, Gayle Murdoch, Philip Nolmans, Joeri De Vos, Jürgen Bömmels, Eric Beyne, Zsolt Tőkei
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 297-305
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