Periodo de publicación recogido
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Evaluation of the impact of the physical dimensions and material of the semiconductor chip on the reliability of Sn3.5Ag solder interconnect in power electronic module: A finite element analysis perspective
P. Rajaguru, H. Lu, C. Bailey, J. Ortiz-Gonzalez, O. Alatise
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 68, 2017, págs. 77-85
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