Periodo de publicación recogido
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Double tricrystal nucleation behavior in Pb-free BGA solder joints
Jing Han, Fu Guo
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 98, 2019, págs. 1-9
Effects of twin grain boundaries on the subgrain rotation of the solder joint during thermal shock
Shihai Tan, Jing Han, Fu Guo
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 71, 2017, págs. 126-133
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