Ari Laor
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Artículos de revistas
Monitoring of thermo-mechanical stress via CMOS sensor array: Effects of warpage and tilt in flip chip thermo-compression bonding
Ari Laor, Depayne Athia, Alireza Rezvani, Horst Clauberg, Michael Mayer
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 73, 2017, págs. 60-68
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