Periodo de publicación recogido
|
|
|
Four-point bending cycling: The alternative for thermal cycling solder fatigue testing of electronic components
Bart Vandevelde, Filip Vanhee, Davy Pissoort, Lieven Degrendele, Johan De Baets, Bart Allaert, Ralph Lauwaert, Franco Zanon, Riet Labie, Geert Willems
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 74, 2017, págs. 131-135
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados