Periodo de publicación recogido
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Effects of Ag addition and Ag3Sn formation on the mechanical reliability of Ni/Sn solder joints
Kunmo Chu, Changseung Lee, Sung Ho Park, Yoonchul Sohn
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 53-58
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