Periodo de publicación recogido
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Simulation study on thermo-fatigue failure behavior of solder joints in package-on-package structure
Zhi-Hao Zhang, Xi-Shu Wang, Huai-Hui Ren, Su Jia, Hui-Hui Yang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 127-134
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