E. Kraker

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• Artículos de revistas

  • Parameter driven monitoring for a flip-chip LED module under power cycling condition

    J. Magnien, L. Mitterhuber, J. Rosc, F. Schrank, S. Hörth, M. Hutter, S. Defregger, E. Kraker

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 82, 2018, págs. 84-89

    • Resumen
    

  • Reliability and failure analysis of solder joints in flip chip LEDs via thermal impedance characterisation

    J. Magnien, L. Mitterhuber, J. Rosc, F. Schrank, S. Hörth, L. Goullon, M. Hutter, S. Defregger, E. Kraker

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 601-605

    • Resumen
    

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