Periodo de publicación recogido
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Eva Kozic, René Hammer, Jördis Rosc, Bernhard Sartory, Joerg Siegert, Franz Schrank, Roland Brunner
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 262-266
Cu-SiO2 hybrid bonding simulation including surface roughness and viscoplastic material modeling: A critical comparison of 2D and 3D modeling approach
Thomas Wlanis, René Hammer, Werner Eckert, Sandrine Lhostis, Clément Sart, Sébastien Gallois-Garreignot, Bernhard Rebhan, Günther A. Maier
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 86, 2018, págs. 1-9
Thermal transient measurement and modelling of a power cycled flip-chip LED module
Lisa Mitterhuber, Stefan Defregger, Julien Magnien, Jördis Rosc, René Hammer, Lena Goullon, Matthias Hutter, Franz Schrank, Stefan Hörth, Elke Kraker
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 81, 2018, págs. 373-380
Lisa Mitterhuber, Stefan Defregger, René Hammer, Julien Magnien, Franz Schrank, Stefan Hörth, Matthias Hutter, Elke Kraker
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 462-472
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