Periodo de publicación recogido
|
|
|
Cu-SiO2 hybrid bonding simulation including surface roughness and viscoplastic material modeling: A critical comparison of 2D and 3D modeling approach
Thomas Wlanis, René Hammer, Werner Eckert, Sandrine Lhostis, Clément Sart, Sébastien Gallois-Garreignot, Bernhard Rebhan, Günther A. Maier
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 86, 2018, págs. 1-9
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados