Periodo de publicación recogido
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Failure analysis and process improvement of copper diffusion
Luyue Yuan, Zhiliang Xia, Xiaolong Hu, Wei-Jun Liu, Zongliang Huo
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 291-294
Thermomigration in Co/SnAg/Co and Cu/SnAg/Co sandwich structure
Fan-Yi Ouyang, Gong-Lin Hong, Yuan-Ruei Hsu, Shan-Yu Mao, Wei-Jun Liu
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 97, 2019, págs. 16-23
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