Investigation of low temperature SRAM and ROM failures to enable the replacement of cold test insertion by room temperature test.

• Autores: S. Müller, P. Egger
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1362-1365
• Idioma: inglés
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