P. Egger

• Artículos de revistas (3)

• Artículos de revistas

  • Physical analysis, trimming and editing of nanoscale IC function with backside FIB processing.

    R. Schlangen, R. Leihkauf, U. Kerst, T. Lundquist, P. Egger, C. Boit

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1158-1164

    

  • Investigation of low temperature SRAM and ROM failures to enable the replacement of cold test insertion by room temperature test.

    S. Müller, P. Egger

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1362-1365

    

  • Application of time resolved emission techniques within the failure analysis flow.

    P. Egger, M. Grützner, C. Burmer, F. Dudkiewicz

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1545-1549

    

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