Physical analysis, trimming and editing of nanoscale IC function with backside FIB processing.

• Autores: R. Schlangen, R. Leihkauf, U. Kerst, T. Lundquist, P. Egger, C. Boit
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1158-1164
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)