Board level drop test and simulation of leaded and lead-free BGA-PCB assembly.

• Autores: X. Qu, Z. Chen, B. Qi, T. Lee, J. Wang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2197-2204
• Idioma: inglés
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