Lifetime analysis of solder joints in high power IGBT modules for increasing the reliability for operation at 150 °C.

• Autores: L. Feller, Samuel Hartmann, D. Schneider
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1161-1166
• Idioma: inglés
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