Periodo de publicación recogido
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L. Feller, Samuel Hartmann, D. Schneider
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1161-1166
Empaquetamientos que mejoran las prestaciones: diseño de un paquete de módulos IGBT que proporciona un funcionamiento fiable y de gran calidad
Daniel Schneider, Lydia Feller, Dominik Trüssel, Samuel Hartmann, Sven Klaka
Revista ABB, ISSN 1013-3135, Nº 3, 2008 (Ejemplar dedicado a: Electrónica de potencia), págs. 9-14
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