Unusual defects, generated by wafer sawing: Diagnosis, mechanisms and how to distinguish from related failures.

• Autores: P. Jacob, W. Rothkirch
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1253-1257
• Idioma: inglés
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