Silicon based system in package: Improvement of passive integration process to avoid TBMS failure.

• Autores: C. Gautier, S. Ledain, S. Jacqueline, M. Nongaillard, V. Georgel, K. Danilo
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1258-1262
• Idioma: inglés
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