Fast and rigorous use of thermal time constant to characterize back end of the line test structure in advanced technology.

• Autores: A. Reversy, P. Perdu, H. Murray, M. De la Bardonnie, P. Poirier
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1279-1284
• Idioma: inglés
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