Intrinsic stress fracture energy measurements for PECVD thin films in the SiOxCyNz:H system.

• Autores: S.W. King, J.A. Gradner
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 7, 2009, págs. 721-726
• Idioma: inglés
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