S.W. King

• Artículos de revistas (2)

• Artículos de revistas

  • Band diagram for low-k/Cu interconnects: The starting point for understanding back-end-of-line (BEOL) electrical reliability

    Michael J. Mutch, Thomas Pomorski, Brad C. Bittel, Corey J. Cochrane, P.M. Lenahan, Xin Liu, Robert J. Nemanich, Justin Brockman, Marc French, Markus Kuhn, Benjamin French, S.W. King

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 201-213

    • Resumen
    

  • Intrinsic stress fracture energy measurements for PECVD thin films in the SiOxCyNz:H system.

    S.W. King, J.A. Gradner

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 7, 2009, págs. 721-726

    

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