Periodo de publicación recogido
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Bias temperature instabilities in 4H SiC metal oxide semiconductor field effect transistors: Insight provided by electrically detected magnetic resonance
P.M. Lenahan, M.A. Anders, R.J. Waskiewicz, A.J. Lelis
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 81, 2018, págs. 1-6
Band diagram for low-k/Cu interconnects: The starting point for understanding back-end-of-line (BEOL) electrical reliability
Michael J. Mutch, Thomas Pomorski, Brad C. Bittel, Corey J. Cochrane, P.M. Lenahan, Xin Liu, Robert J. Nemanich, Justin Brockman, Marc French, Markus Kuhn, Benjamin French, S.W. King
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 201-213
Deep level defects involved in MOS device instabilities.
P.M. Lenahan
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 6, 2007, págs. 890-898
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