Magnetic microscopy for 3D devices: Defect localization with high resolution and long working distance on complex system in package.

• Autores: F. Infante, P. Perdu, D. Lewis
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1169-1174
• Idioma: inglés
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