Periodo de publicación recogido
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Defect inspection of solder bumps using the scanning acoustic microscopy and fuzzy SVM algorithm
Mengying Fan, Li Wei, Zhenzhi He, Wei Wei, Xiangning Lu
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 192-197
A bodipy-phenol-based sensor for selectively recognizing three basic anions
Yongjun Lv, Wei Wei, Yuntao Xie
Journal of the Chilean Chemical Society (Boletín de la Sociedad Chilena de Química), ISSN-e 0717-6309, ISSN 0366-1644, Vol. 60, Nº. 1, 2015, págs. 2843-2846
Origin of inhomogenous behavior during equal channel angular pressing
Guang Chen, Kun Xia Wei, A.V. Nagasekhar, Yip Tick-Hon, Wei Wei
Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 54, Nº. 11, 2006, págs. 1865-1869
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