Periodo de publicación recogido
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Using scanning acoustic microscopy and LM-BP algorithm for defect inspection of micro solder bumps
Fan Liu, Lei Su, Mengying Fan, Jian Yin, Zhenzhi He, Xiangning Lu
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 166-174
Defect inspection of solder bumps using the scanning acoustic microscopy and fuzzy SVM algorithm
Mengying Fan, Li Wei, Zhenzhi He, Wei Wei, Xiangning Lu
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 192-197
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