K.-J. Wolter
Periodo de publicación recogido
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Artículos de revistas
The effect of downscaling the dimensions of solder interconnects on their creep properties.
S. Wiese, M. Roellig, M. Mueller, K.-J. Wolter
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 843-850
Study of temperature dependent properties of organic substrate materials.
B. Boehme, K.-J. Wolter
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 876-880
Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept.
M. Roellig, R. Dudek, S. Wiese, B. Boehme, B. Wunderle, K.-J. Wolter, B. Michel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 187-195
Creep of thermally aged SnAgCu-solder joints.
S. Wiese, K.-J. Wolter
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 223-232
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