B. Michel
Periodo de publicación recogido
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Artículos de revistas
Simulation based analysis of secondary effects on solder fatigue.
R. Dudek, R. Doering, C. Bombach, B. Michel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 839-845
Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept.
M. Roellig, R. Dudek, S. Wiese, B. Boehme, B. Wunderle, K.-J. Wolter, B. Michel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 187-195
Reliability of SnPb and Pb-free flip¿chips under different test conditions.
M. Spraul, W. Nüchter, A. Möller, B. Wunderle, B. Michel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 252-258
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