R. Dudek

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  • Combined simulation and optical measurement technique for investigation of system effects on components solder fatigue

    R. Dudek, M. Hildebrand, Sven Rzepka, T. Fries, R. Doering, B. Seiler, R.W. Ortmann

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 83, 2018, págs. 162-172

    • Resumen
    

  • Simulation based analysis of secondary effects on solder fatigue.

    R. Dudek, R. Doering, C. Bombach, B. Michel

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 839-845

    

  • An approach of numerical multi-objective optimization in stacked packaging.

    L. Dowhan, A. Wymyslowski, R. Dudek

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 851-858

    

  • Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept.

    M. Roellig, R. Dudek, S. Wiese, B. Boehme, B. Wunderle, K.-J. Wolter, B. Michel

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 187-195

    

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