Periodo de publicación recogido
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Dependency of thermal spreading resistance on convective heat transfer coefficient.
B. Vermeersch, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 5, 2008, págs. 734-738
Influence of thermal contact resistance on thermal impedance of microelectronic structures.
B. Vermeersch, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1233-1238
Influence of substrate thickness on thermal impedance of microelectronic structures.
B. Vermeersch, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 437-443
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