Periodo de publicación recogido
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Thermal impedance measurement of integrated inductors on bulk silicon substrate
M. Kałuża, B. Wiecek, G. de Mey, A.T. Hatzopoulos, V. Chatziathanasiou
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 73, 2017, págs. 54-59
Optimal placement of electronic devices in forced convective cooling conditions.
M. Felczak, B. Wiecek, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 12, 2009, págs. 1537-1545
Dependency of thermal spreading resistance on convective heat transfer coefficient.
B. Vermeersch, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 5, 2008, págs. 734-738
BEM calculation of the complex thermal impedance of microelectronic devices.
B. Vermeersch, G. de Mey
Engineering analysis with boundary elements, ISSN 0955-7997, Vol. 31, Nº. 4, 2007, págs. 289-298
Influence of thermal contact resistance on thermal impedance of microelectronic structures.
B. Vermeersch, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1233-1238
Influence of substrate thickness on thermal impedance of microelectronic structures.
B. Vermeersch, G. de Mey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 437-443
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