J. Hofmeister

• Artículos de revistas (2)

• Artículos de revistas

  • Ball grid array (BGA) solder joint intermittency real-time detection.

    N. Roth, W. Wondrak, A. Willikens, J. Hofmeister

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1155-1160

    

  • Electronic prognostics for switched mode power supplies.

    D. Goodman, J. Hofmeister, J. Judkins

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1902-1906

    

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