C.-C. Hsieh

• Artículos de revistas (2)

• Artículos de revistas

  • Derivation of stiffness and flexibility for rods and beams by using dual integral equations

    J. T. Chen, K.-S. Chou, C.-C. Hsieh

    Engineering analysis with boundary elements, ISSN 0955-7997, Vol. 32, Nº. 2, 2008, págs. 108-121

    

  • Experimental and statistical study in adhesion features of bonded interfaces of IC packages.

    C.-H. Chien, T. Chen, W.-B. Lin, C.-C. Hsieh, Y.-D. Wu, C.-H. Yeh

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 140-148

    

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