Periodo de publicación recogido
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The FLR�PCFI�RBF approach for accurate and precise WIP level forecasting.
T. Chen
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 63, Nº. 9-12, 2012, págs. 1217-1226
T. Chen, Y.-C. Wang, H.-R. Tsai
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 42, Nº. 11-12, 2009, págs. 1206-1216
Experimental and statistical study in adhesion features of bonded interfaces of IC packages.
C.-H. Chien, T. Chen, W.-B. Lin, C.-C. Hsieh, Y.-D. Wu, C.-H. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 140-148
A Closed Contour With No Warping: A Common Feature in all Confocally Elliptical Hollow Sections
Y. J. Kung, T. Chen
Journal of applied mechanics, ISSN 0021-8936, Vol. 69, Nº. 6, 2002, págs. 859-861
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