Periodo de publicación recogido
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Fracture morphology and mechanism of IMC in Low-Ag SAC Solder/UBM (Ni(P)-Au) for WLCSP.
F. Sun, P. Hochstenbach, W.D. van Driel, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1167-1170
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