Katsuya Kikuchi

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  • Stress investigation of annular-trench-isolated TSV by polarized Raman spectroscopy measurement and finite element simulation

    Wei Feng, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 125-131

    • Resumen
    

  • Thermal impact of extreme die thinning in bump-bonded three-dimensional integrated circuits

    Samson Melamed, Naoya Watanabe, Shunsuke Nemoto, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 380-386

    • Resumen
    

  • Impact of thinning stacked dies on the thermal resistance of bump-bonded three-dimensional integrated circuits

    Samson Melamed, Naoya Watanabe, Shunsuke Nemoto, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 2-8

    • Resumen
    

  • Fabrication and stress analysis of annular-trench-isolated TSV

    Wei Feng, Tung Thanh Bui, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 142-147

    • Resumen
    

  • Validation of TSV thermo-mechanical simulation by stress measurement

    Wei Feng, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 95-101

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