Periodo de publicación recogido
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Experimental determination of critical adhesion energies with the Advanced Button Shear Test
Nadine Pflügler, Georg M. Reuther, Michael Goroll, Dominik Udiljak, Reinhard Pufall, Bernhard Wunderle
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 177-185
Stress imaging in structural challenging MEMS with high sensitivity using micro-Raman spectroscopy
Peter Meszmer, Raul D. Rodriguez, Evgeniya Sheremet, D.R.T. Zahn, Bernhard Wunderle
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 104-110
Location resolved transient thermal analysis to investigate crack growth in solder joints
E Liu, Thomas Zahner, Sebastian Besold, Bernhard Wunderle, Gordon Elger
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 533-546
Jens Heilmann, Ivan Nikitin, Uwe Zschenderlein, Daniel May, Klaus Pressel, Bernhard Wunderle
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 74, 2017, págs. 136-146
Emad A. Poshtan, Sven Rzepka, Christian Silber, Bernhard Wunderle
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 62, 2016, págs. 18-25
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