págs. 1-1
Guest Editorial: 2015 EuroSimE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
págs. 1-3
págs. 4-17
págs. 18-25
págs. 26-38
Lumen maintenance predictions for LED packages
W.D. van Driel, M. Schuld, B. Jacobs, F. Commissaris, J. van der Eyden, B. Hamon
págs. 39-44
págs. 45-49
págs. 50-57
In-situ investigation of EMC relaxation behavior using piezoresistive stress sensor
Alicja Palczynska, Przemyslaw Jakub Gromala, Dirk Mayer, Bongtae Han, Tobias Melz
págs. 58-62
págs. 63-69
Weichun Luo, Hong Yang, Wenwu Wang, Yefeng Xu, Bo Tang, Shangqing Ren, Hao Xu, Yanrong Wang, Luwei Qi, Jiang Yan, Huilong Zhu, Chao Zhao, Dapeng Chen, Tianchun Ye
págs. 70-73
págs. 74-78
Gate length dependence of bias temperature instability behavior in short channel SOI MOSFETs
Wangran Wu, H.J. Lu, Chang Liu, Heng Wu, Xiaoyu Tang, Jiabao Sun, Rui Zhang, Wenjie Yu, Xi Wang, Yi Zhao
págs. 79-81
págs. 82-90
págs. 91-101
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págs. 113-123
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