Bulong Wu
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Artículos de revistas
Modified single cantilever adhesion test for EMC/PSR interface in thin semiconductor packages
Kenny Mahan, Byung Kim, Bulong Wu, Bongtae Han, Ilho Kim, Hojeong Moon, Young Nam Hwang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 134-141
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