Iswadi Jauhari

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  • Microstructural and tensile properties of Fe and Bi added Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy under high temperature environment

    Bakhtiar Ali, Mohd Faizul Mohd Sabri, Suhana Mohd Said, Nazatul Liana Sukiman, Iswadi Jauhari, Mohammad Hossein Mahdavifard

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 82, 2018, págs. 171-178

    • Resumen
    

  • Impact toughness, hardness and shear strength of Fe and Bi added Sn-1Ag-0.5Cu lead-free solders

    Bakhtiar Ali, Mohd Faizul Mohd Sabri, Iswadi Jauhari, Nazatul Liana Sukiman

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 224-230

    • Resumen
    

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