Periodo de publicación recogido
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Chong Leong Gan, Uda Hashim
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 327-328
3D Stacked Chips: from Emerging Processes to Heterogeneous Systems. Springer (2016), ISBN: 978-3-319-20481-9
Chong Leong Gan, Uda Hashim
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 319-320
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