Periodo de publicación recogido
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Jing Wang, Ruiyang Liu, Dapeng Liu, Seungbae Park
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 73, 2017, págs. 42-53
Ah-Young Park, Satish C. Chaparala, Seungbae Park
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 66, 2016, págs. 113-121
Prediction of deformation during manufacturing processes of silicon interposer package with TSVs
Yeonsung Kim, Ah-Young Park, Chin-Li Kao, Michael Su, Bryan Black, Seungbae Park
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 234-242
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